eSIM物聯(lián)網(wǎng)卡直接嵌入芯片中，沒有溝槽載體和修復(fù)焊接技術(shù)。因此，eSIM物聯(lián)網(wǎng)卡卡具有體積小，穩(wěn)定性高，多終端1號，使用方便等優(yōu)點(diǎn)。  eSIM直接嵌入芯片，可以支持多家運(yùn)營商的信號寫入，因為它嵌入芯片中而具有高穩(wěn)定性，適用于車輛、智能穿戴等體積小、運(yùn)營環(huán)境復(fù)雜的場景

俗稱貼片卡，用于設(shè)備前端。直接在工廠焊接上了。